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九瑞塑胶 —— 多系列，品质保证

精密导电银浆材料

型号：JR-AG-2100
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的精密导电银浆材料JR-AG-2100，基于公司对高分子材料与电子浆料的深入理解，整合国际品牌特种树脂原料与原厂直供渠道，专为电子元器件的导电线路与电极制备开发。该产品采用高纯度银粉与定制化树脂体系，经精细研磨与分散工艺处理，形成稳定的均质浆料。固化后膜层致密、电阻率均匀，在PET、PI、玻璃、陶瓷、FPC等基材上具有可靠的附着力与耐弯折性能，可满足薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽等应用场景的加工需求。通过公司严格的品控流程，每批次均提供原厂SGS、RoHS等合规认证，批次间物性差异小，常温储存稳定性良好，有效减少客户浆料调配中的损耗。适配丝网印刷、喷涂、涂布等多种常规工艺，且可根据客户低温烧结、快速固化等工艺要求进行黏度与固含量调整，配合九瑞塑胶技术团队的全流程支持，帮助客户简化生产流程并提升成品良率。 技术参数：银含量：60%-75%（可定制）；黏度（25℃）：30,000-80,000 mPa·s（可调）；细度（刮板细度计）：≤5μm；方阻（25μm膜厚，150℃固化30min）：≤0.02Ω/□；附着力（3M胶带测试）：≥5B；耐弯折（180°对折）：≥10次无裂纹；储存条件：室温密封，有效期6个月。适用场景：该材料主要面向消费电子触控线路、光伏HJT电池电极、智能穿戴设备传感器、汽车电子柔性电路、医疗电子标签等行业的厚膜印刷与低温烧结工艺，尤其适合对导电性与基材适应性有综合要求的客户。九瑞塑胶依托稳定供应与专业定制能力，可快速响应试样与批量采购需求，助力客户实现高效合规生产。
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导电银浆专用树脂 5719A

型号：5719A
本产品为热塑性聚氨酯弹性体（TPU）改性树脂，专为导电银浆、电子浆料体系设计。作为东莞市九瑞塑胶原料有限公司代理的Estane系列特种树脂，其分子结构经过优化，可稳固包裹银粉等导电填料，形成连续均匀的导电网络，有效降低银含量需求并保持稳定的导电性能。树脂成膜后柔韧度适中，具备优异的耐弯折、耐水解及耐双85湿热老化特性，固化膜层结构致密且附着力良好，对PET、PI、玻璃、陶瓷、FPC等基材均能实现牢固粘接，不易脱落起边。产品流动性经过精准校准，适配丝网印刷、涂布等常规加工工艺，可满足薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽等场景对印刷线条均匀性及厚度的要求。同时，该树脂离子杂质含量控制严格，长期使用性能波动小，有助于提升电子元器件的高温高湿可靠性。 技术参数：固含量：30±2%（溶剂型）；粘度：800-1500 mPa·s（25℃）；拉伸强度：≥25 MPa；断裂伸长率：≥400%；附着力（百格测试）：5B级；耐湿热（85℃/85%RH，1000h）：膜层无起泡、无脱落。适用场景：消费电子柔性电路、无线通信模块、医疗传感器、汽车电子传感器、光伏电极浆料等需要高弯折、高稳定性导电银浆的领域。本产品由九瑞塑胶原厂直供，每批次均提供SGS、RoHS合规认证，批次间参数一致性好，可配合客户进行配方适配调整与工艺优化。
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高性能银浆树脂

型号：JR-7100
九瑞塑胶推出的JR-7100高性能银浆树脂，专注于导电银浆、电子浆料配方中树脂载体的性能优化，具备稳定的成膜特性和优异的粘结力，可有效包裹导电填料形成连续导电网络，适用于丝网印刷、涂布等常规工艺，助力客户提升浆料品质与生产效率。作为银浆树脂核心原料，JR-7100采用高纯度基础原料联合国际品牌供应商优化配方，成膜后膜层均匀致密，粘结力平稳，可适配玻璃、PET、PI、ITO、FPC等多种基材，并提供低介电常数、高弯折、耐双85、耐水煮等定制化特性，满足无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子等领域的差异化需求。产品化学性质稳定，常温储存不易分层结块，批次间参数一致性良好，可减少客户浆料调配损耗。同时，九瑞塑胶提供完善的品控体系，每批次附有原厂SGS、RoHS等合规认证，保障环保合规与生产安全。 核心技术参数：外观：白色至淡黄色粉末；固体含量：；粘度（25℃, 10%甲苯溶液）：200-400 mPa·s；软化点：110-125℃；溶解性：溶于酯类、酮类、芳烃类溶剂；耐热性（200℃/30min）：不黄变、不分解；耐弯折性（180°弯折）：无裂纹；介电常数（1MHz）：2.8-3.2。适用场景：JR-7100广泛用于导电银浆、银包铜浆、石墨烯导电碳浆、低温银浆等电子浆料的配方树脂，特别适合薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、触摸屏、EMI屏蔽、传感器、介质电子等电子元器件的生产，可适配丝网印刷、凹版印刷、涂布等工艺，并满足激光蚀刻、低温烧结等特殊加工需求。九瑞塑胶依托稳定的供应链和专业的技术团队，可提供从选材、试样到工艺优化的全流程技术服务，助力客户高效实现产品开发与量产。
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7000系列导电油墨专用树脂

型号：BX-7000B树脂
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的BX-7000B树脂，针对导电油墨与电子浆料的高性能需求开发，选用高纯度原料，经优化分子结构设计，成膜后结构均匀致密，粘结力表现平稳，可有效适配丝网印刷、涂布等常规工艺。该树脂膜层柔韧度适中，具备较好的耐弯折、耐环境变化能力，部分应用场景可满足耐双85、耐水煮等要求，助力终端产品长期稳定运行。产品批次间参数一致性良好，常温储存不易分层、结块，可减少客户后续调配的损耗与麻烦。同时，树脂配伍范围广泛，可搭配多种导电粉体、助剂使用，依托公司专业团队的应用经验，能根据客户基材类型（如玻璃、PET、PI、ITO、金属、陶瓷等）提供选型指导，帮助客户优化配方与加工工艺，提升产品品质。 核心技术参数：固含量：50±2%；粘度（25℃）：1500-2500 mPa·s；软化点：85-95℃；酸值：≤5 mg KOH/g；密度：1.05±0.05 g/cm³；拉伸强度：≥15 MPa。适用场景：适用于导电银浆、导电油墨、电子浆料中的树脂载体，广泛用于无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天等领域中薄膜开关、厚膜电路、低温烧结、低温银浆、银包铜浆、石墨烯导电碳浆等环节。本产品符合RoHS、REACH等环保标准，提供原厂SGS、UL、MSDS等认证，助力客户合规生产。
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高附着力TPU树脂5778

型号：5778-HA
九瑞塑胶推出的高附着力TPU树脂5778-HA，专为导电油墨、电子浆料及高性能涂层设计，凭借原厂直供的优质原料与严格品控体系，成膜后附着力稳定，可牢固附着于玻璃、PET、PI、金属、陶瓷等多种基材，且具备良好的柔韧性与耐弯折特性，适配丝网印刷、涂布等常规工艺。该树脂在配方中优化了分子结构，能有效包裹导电填料，协助形成连续导电通路，同时兼顾低银含、高弯折等差异化需求，适用于薄膜开关、厚膜电路、EMI屏蔽、传感器等电子元件的制造，助力客户提升终端产品的一致性与可靠性。 技术参数： - 玻璃化转变温度：约-40℃ - 拉伸强度：≥35MPa - 断裂伸长率：≥500% - 软化点：约160℃ - 溶解性：溶于酮类、酯类溶剂 - 黏度（25℃, 15%固含量）：200-600mPa·s 适用场景：主要应用于导电银浆、导电碳浆、电子浆料的树脂载体，以及油墨涂料行业中的高附着力光油；广泛覆盖无线通信、消费电子、汽车电子、医疗机械、智能穿戴等领域，尤其适合对基材附着力与耐弯折性能有严格要求的柔性电路与薄膜开关类产品。
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亨斯迈5836P导电银浆树脂

型号：5836P-A
九瑞塑胶供应的亨斯迈5836P导电银浆树脂，是一款专为导电浆料体系设计的高分子载体材料，具备稳定的成膜性能和附着力表现。该树脂通过优化分子结构，可有效包裹导电填料，形成连续稳定的导电通路，适用于银浆、银包铜浆、石墨烯导电碳浆等多种导电浆料体系。固化后膜层结构均匀致密，粘结力平稳，耐弯折、耐环境变化能力良好，部分应用可满足耐双85、耐水煮要求。在加工适配性上，5836P兼容丝网印刷、涂布等常规工艺，流动性经过精准调试，兼顾成型效率与膜层质量，可适配玻璃、PET、PI、ITO、金属、陶瓷等多种基材。九瑞塑胶依托原厂直供渠道，每批次产品均附有SGS、RoHS、MSDS等合规认证，批次间参数一致性好，常温储存不易分层与结块，能有效保障客户浆料调配的稳定性和生产效率。 核心技术参数：外观：浅黄色至透明颗粒；固含量（%）：≥99.5；软化点（℃）：130-150；酸值（mg KOH/g）：≤3；溶液粘度（25℃，30%固含）：100-300 mPa·s；Tg（℃）：约80。适用场景：广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子、航空航天等领域的薄膜开关、厚膜电路、EMI屏蔽、传感器、RFID天线等电子元器件，尤其适合需要低温烧结或耐候性要求较高的导电浆料制备。该树脂也可用于导电油墨、电子浆料的配方研发，配合九瑞塑胶提供的技术支持和配方优化服务，助力客户实现性能与成本的平衡。
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高纯银浆基础材料

型号：JR-AG-2000
九瑞塑胶推出的高纯银浆基础材料，依托公司作为国际品牌特种树脂核心代理商的原厂直供优势，精选高纯度银粉与专用树脂载体，通过精密分散工艺确保组分均匀稳定。该材料成膜后膜层致密、导电性可靠，粘结力表现平稳，可适配丝网印刷、涂布等多种常规加工方式。其配方经过优化，在保持良好导电性能的同时，可满足低银含要求，帮助客户降低原料成本。材料对玻璃、PET、PI、ITO、陶瓷等多种基材附着牢固，固化后不易脱落起边。产品离子杂质含量较低，长期使用过程中性能波动小，符合电子器件对高精度、高稳定性的要求。所有批次均通过RoHS、SGS等合规认证，化学性质稳定，常温储存不易分层、结块，批次间参数一致性好，减少客户后续调配损耗。 技术参数：固含量：80±2%；银含量：70；粘度（25℃）：8000-12000 mPa·s；细度：≤5μm；附着力（3M胶带测试）：≥5B；固化条件：150℃×30min；方阻：≤15mΩ/□/25μm；保质期：6个月（25℃密封）。适用场景：该材料广泛用于消费电子、无线通信、智能穿戴、汽车电子等领域的薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽、传感器等电子元器件的导电线路印刷。特别适合需要高导电、高附着且要求环保合规的低温银浆、银包铜浆料制备，可搭配九瑞塑胶提供的各类助剂灵活调整配方，满足客户差异化工艺需求。
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薄膜开关银浆树脂 LR9100-B

型号：LR9100-B
九瑞塑胶推出的LR9100-B薄膜开关银浆树脂，基于特种树脂VAGH-004技术平台优化，专为薄膜开关、柔性电路及导电银浆体系设计。该树脂成膜致密均匀，固化后膜层柔韧性强，在PET、PI、ITO等基材上附着力表现稳定，可有效降低银浆电阻值，同时满足高弯折、耐双85严苛环境测试需求。通过九瑞塑胶严格的品控体系，每批次均提供原厂SGS、RoHS合规认证，批次间粘度、固含差异控制在±1.5%以内，保障客户浆料调配稳定性。产品适配丝网印刷、涂布等工艺，流平性经过精准调试，可兼顾细线印刷精度（线宽≤100μm）与生产效率，同时支持低银含配方设计，帮助客户在保持导电性能的基础上降低材料成本。 固含量：28% 粘度（25℃）：8000-12000 mPa·s 玻璃化转变温度（Tg）：85℃ 附着力（3M600胶带）：5B（PET基材） 体积电阻率：≤10⁻⁴ Ω·cm 耐弯折性（180°对折）：100次无开裂 耐双85测试（85℃/85%RH）：1000h膜层无变化 适用场景：薄膜开关、柔性电路板（FPC）、触摸屏银浆线路、RFID天线、EMI屏蔽涂层等电子浆料制备，特别适用于需要高耐候性、高弯折寿命的消费电子、智能穿戴及汽车电子领域。九瑞塑胶可同步提供配套溶剂及助剂推荐，并支持定制化配方调整，助力客户快速量产。
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高纯度银浆树脂

型号：JR-9000A
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的高纯度银浆树脂JR-9000A，依托核心代理的特种树脂VAGH-006原厂直供优势，专为高性能导电银浆体系设计，成膜致密、附着力稳固，在无线通信与消费电子领域表现可靠。该树脂精选高纯度基础原料，经公司严格品控体系检测，每批次提供原厂SGS、RoHS合规认证，化学性质稳定，常温储存不易分层、结块，批次间参数一致性良好。流动性经过精准调试，适配丝网印刷、涂布等多种常规工艺，膜层柔韧度适中，具备良好的耐弯折与耐环境变化能力，部分应用可满足耐双85、耐水煮需求。作为特种材料核心代理商，九瑞塑胶可提供低介电常数、高耐磨等定制化特性，协助客户优化浆料配方，降低生产成本。技术参数：玻璃化转变温度（Tg）：85℃；熔融指数（190℃/2.16kg）：12g/10min；拉伸强度：45MPa；断裂伸长率：350%；体积电阻率：≤10^5 Ω·cm；附着力（对PET基材）：5B（ASTM D3359）；耐溶剂性（甲苯擦拭）：≥100次无变化；储存稳定性（25℃）：≥12个月。该产品广泛适用于玻璃、PET、PI、ITO、FPC等基材上的薄膜开关、厚膜电路、激光蚀刻、低温银浆、电子浆料等场景，可配套银包铜浆、石墨烯导电碳浆使用，助力航空电子、汽车电子、智能穿戴、医疗机械等领域的终端产品实现稳定导电与长期可靠运行。
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导电油墨专用聚氨酯树脂

型号：VAGH-008
九瑞塑胶推出的VAGH-008是一款专为高性能导电油墨体系开发的聚氨酯树脂，基于公司多年在高分子材料领域的积累及与国际品牌的技术协作，优化了分子链段设计。该树脂在导电油墨中作为成膜物时，展现出良好的导电填料包覆能力，可有效降低导电粒子间的接触电阻，助力形成稳定的导电网络。同时，VAGH-008具备适中的玻璃化转变温度与柔韧平衡性，固化后膜层附着力强，耐弯折性能稳定，适用于PET、PI、ITO薄膜及玻璃、陶瓷等多种基材。其溶剂耐受性经过优化，可适应酯类、酮类、芳烃类混合溶剂体系，配伍范围广泛，便于客户调整配方粘度与干燥速度。此外，该树脂的离子杂质含量控制严格，长期老化后电性能波动小，能够满足无线通信、智能穿戴、传感器等电子器件对材料可靠性的要求。九瑞塑胶为每批次VAGH-008提供原厂SGS、RoHS、MSDS等合规认证，批次间一致性良好，常温储存稳定性超过12个月，可支持客户小批量试样与规模化连续生产。 技术参数： 固含量：30 粘度（25℃）：800-1500 mPa·s 玻璃化转变温度（Tg）：55-65℃ 酸值：≤2 mg KOH/g 膜层硬度（铅笔）：HB-H 附着力（百格测试）：5B 耐弯折性（180°对折）：＞100次无裂纹 耐双85测试（85℃/85%RH，1000h）：膜层无起泡变色 推荐溶剂：环己酮/丁酮/丙二醇甲醚醋酸酯（混合） 适用场景：该树脂适用于丝网印刷、凹版印刷及涂布工艺，广泛用于制备导电银浆、导电碳浆及电子浆料，特别适用于薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽、触摸屏线路及低温烧结型电子元件。VAGH-008在消费电子、汽车电子、医疗设备及航空航天等领域的绝缘涂层与导电结构层中均有可靠表现。
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高性能聚氨酯油墨树脂

型号：JR-5703
九瑞塑胶推出的JR-5703是一款专为电子浆料与导电油墨领域设计的高性能聚氨酯树脂，基于公司对德国巴斯夫、美国路博润等国际品牌原料的深度适配经验，优化分子结构以平衡成膜强度与柔韧性。该树脂在PET、PI、ITO、玻璃及金属基材上均能形成均匀致密的涂层，固化后粘结力稳定，耐弯折次数达10万次以上（实验室条件），可满足柔性电路与智能穿戴设备的动态使用需求。其耐双85（85℃/85%RH）测试超1000小时不黄变、不开裂，同时具备低离子杂质含量（Na⁺技术参数：固含量：30；粘度（25℃）：800-1200 mPa·s；拉伸强度：25 MPa；断裂伸长率：400%；玻璃化转变温度（Tg）：-20℃；体积电阻率：>10¹² Ω·cm；耐化学性（MEK擦拭）：>100次；储存稳定性：常温6个月。适用场景：JR-5703广泛用于薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽、低温银浆及银包铜浆料的树脂载体，尤其适合对耐弯折、耐湿热、高附着力有要求的消费电子、汽车电子与航空航天领域。九瑞塑胶提供原厂SGS、RoHS、MSDS合规认证及全流程技术选型支持。
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光油树脂 5719

型号：RZ-5719
九瑞塑胶推出的光油树脂5719型号RZ-5719，是一款针对导电银浆、电子浆料及油墨体系优化设计的高性能树脂材料，适用于薄膜开关、厚膜电路、激光蚀刻、低温烧结等多种工艺场景。该产品基于国际品牌原厂技术配方，通过严格的品控体系确保批次间稳定性，成膜后膜层均匀致密，粘结力表现平稳，具备良好的耐弯折、耐双85、耐水煮特性，可适配玻璃、PET、PI、ITO、PU橡胶、金属、陶瓷等多种基材。其化学性质稳定，常温储存不易分层结块，搭配专业的选型指导，能有效降低客户浆料调配中的损耗。同时，产品符合RoHS、REACH等环保标准，提供原厂SGS、UL、MSDS等合规认证，助力客户实现合规生产。九瑞塑胶作为核心代理商，依托稳定的供应链与仓储体系，可支持小批量试样及大批量供货，满足无线通信、消费电子、汽车电子、医疗机械、航空航天等领域对材料性能与环保的差异化需求。 技术参数：外观为浅黄色至透明颗粒或粉末；固含量；软化点80-110℃；酸值≤5mg KOH/g；拉伸强度≥25MPa；断裂伸长率≥300%；玻璃化转变温度（Tg）50-70℃。适用场景：导电银浆、导电油墨、电子浆料专用树脂体系，如薄膜开关、触摸屏、EMI屏蔽、传感器、RFID天线、光伏HJT电极等低温烧结或常规丝网印刷工艺。
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高纯度电子浆料树脂

型号：高纯度电子浆料树脂
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的高纯度电子浆料树脂，专为电子浆料体系设计，采用国际品牌原厂直供的高分子原料，经严格提纯与配方优化，成膜后结构均匀致密，粘结力稳定，可适配丝网印刷、涂布等多种常规工艺。该树脂在固化后展现出良好的柔韧性与耐环境变化能力，部分型号可满足耐双85及耐水煮要求，适用于玻璃、PET、PI、ITO、金属、陶瓷等多种基材，帮助客户提升终端产品的一致性与可靠性。九瑞塑胶依托严格的品控体系，每批次均提供原厂SGS、RoHS等合规认证，确保化学性质稳定、批次间参数一致，有效减少客户调配损耗。 核心技术参数：固含量：30%-50%（可定制）；粘度：500-3000 mPa·s（25℃）；成膜厚度：5-15 μm；耐弯折次数：≥100次（对折无裂纹）；耐温范围：-40℃至150℃；储存稳定性：常温密闭≥6个月。适用场景：广泛应用于薄膜开关、厚膜电路、低温银浆、电子标签（RFID）、触摸屏、EMI屏蔽、传感器等电子元器件的导电或电阻浆料制备，尤其适合对膜层柔韧性和基材附着力有较高要求的消费电子、汽车电子及医疗电子领域。
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高附着力导电银浆树脂

型号：JR-9000
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的JR-9000高附着力导电银浆树脂，专为电子浆料领域设计，通过优化分子极性与交联结构，在固化后形成致密且稳定的树脂网络，可有效包裹导电填料并增强与基材的机械锁合。该产品离子杂质含量经严格工艺控制，长期使用性能波动小，配合原厂SGS、RoHS认证，批次间参数一致性好，适合高精度电子器件。其成膜柔韧适中，兼顾耐弯折与耐环境老化特性，部分规格可满足双85测试及水煮要求，且对玻璃、PET、PI、ITO、FPC、金属、陶瓷等多种基材均表现出良好的附着性。在加工适配性上，JR-9000流动性经精准调校，兼容丝网印刷、涂布等工艺，可配合低温烧结保护热敏基材，且配伍范围广泛，能适配多种导电粉体与助剂，协助客户简化配方研发流程。 技术参数： - 固含量：45% ± 2% - 粘度（25℃）：8000-15000 mPa·s - 密度：1.05 ± 0.05 g/cm³ - 附着力（百格测试）：5B（优秀等级） - 离子杂质含量：Na⁺ ≤ 5ppm, Cl⁻ ≤ 3ppm - 耐热性：150℃ / 30min 无变色 - 适用基材：玻璃、PET、PI、ITO、FPC、金属、陶瓷 - 推荐固化条件：130℃ / 30min 或 150℃ / 20min - 储存稳定性：常温密封避光下 ≥ 6个月 适用场景：该产品广泛用于无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子等领域的薄膜开关、厚膜电路、激光蚀刻电路、RFID天线、EMI屏蔽层、传感器电极及低温银浆等电子浆料体系，尤其适合对附着力及可靠性要求较高的玻璃、柔性基材或陶瓷基板应用。凭借九瑞塑胶稳定的供货体系与技术支持，JR-9000可满足小批量试样与大批量连续生产需求。
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饱和聚酯树脂BX7000B

型号：BX7000B
饱和聚酯树脂BX7000B是九瑞塑胶基于聚酯7000系列开发的高分子树脂品种，专为导电银浆、电子浆料及油墨体系设计。该产品通过优化分子量分布与活性基团密度，在成膜后形成均匀致密的交联网络，具备良好的柔韧性与附着力平衡，可有效包裹导电填料，减少团聚现象，助力浆料体系实现稳定导电通路。BX7000B在溶剂溶解性、树脂相容性方面经过系统调试，适配丁酮、环己酮、乙酸乙酯等常用溶剂，流平效果与印刷适性稳定，能适应丝网印刷、涂布、喷涂等工艺要求。产品批次间黏度波动控制在±5%以内，确保下游客户调配浆料时参数一致性强，减少工艺调试成本。作为九瑞塑胶核心代理的特种树脂，该型号提供低介电常数、高弯折、耐双85等定制化选项，满足客户差异化需求。 固含量：50%±2% 黏度（25℃）：3000-5000 mPa·s 酸值：≤3 mg KOH/g 羟值：60-80 mg KOH/g 玻璃化转变温度：40-60℃ 软化点：120-140℃ 该树脂适用于无线通信、消费电子、汽车电子等领域的导电银浆、银包铜浆及石墨烯导电碳浆体系，尤其适配PET、PI、ITO、玻璃、陶瓷等基材的丝网印刷工艺。在低温烧结（<200℃）条件下成膜性能稳定，可保护热敏基材，常用于薄膜开关、厚膜电路、EMI屏蔽、传感器等电子器件制造。九瑞塑胶提供原厂SGS、RoHS等合规认证，常备现货，支持小批量试样与定制化配方调整。
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高纯度银浆原料

型号：JR-YJ-001
九瑞塑胶推出的高纯度银浆原料，专为导电银浆、电子浆料配方设计，依托公司作为VAGH-004等特种树脂核心代理商的直供优势，精选高纯度银粉与适配树脂体系，成膜后导电网络连续致密，体积电阻率稳定控制在可接受范围，能满足低银含、高性能的客户需求，帮助降低原料成本。产品严格经过公司品控体系检测，批次间银含量偏差小，粘度波动控制在±20%以内，常温储存6个月不分层、无沉降，保障客户浆料调配的重复性与生产效率。原料分散性经过优化，与多种溶剂、助剂配伍性良好，可适配丝网印刷、涂布、低温烧结等工艺，同时支持低介电常数、高弯折、耐双85等定制化特性，广泛应用于无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子等领域的薄膜开关、厚膜电路、RFID天线、EMI屏蔽等场景。 技术参数： 银含量：70%-85%（可定制） 体积电阻率：≤5×10⁻⁵ Ω·cm 粘度（25℃）：5000-15000 mPa·s 细度：≤10 μm 固化条件：120-150℃/30min（可低温固化） 附着力（玻璃/陶瓷）：≥5B（百格测试） 储存稳定性：常温密封≥6个月 环保认证：RoHS、REACH、SGS。 适用场景：适用于导电银浆、电子浆料、银包铜浆、石墨烯导电碳浆的配制，覆盖玻璃、PET、PI、ITO、FPC、陶瓷、金属等基材的印刷与涂覆工艺，尤其适合对导电性与成本平衡有要求的批量生产场景。
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高性能三元氯醋树脂

型号：九瑞氯醋004-HP
高性能三元氯醋树脂是九瑞塑胶依托进口特种树脂供应链优势，针对电子浆料严苛要求开发的升级型号。该树脂采用三元共聚结构，氯醋组分比例经过优化，具备良好的溶剂溶解性与相容性，可包裹银粉、碳粉等导电填料，形成连续导电网络。其离子杂质含量较低，在长期使用中性能波动小，适合高精度电子器件。膜层柔韧度与硬度平衡，可提供耐双85、耐水煮的定制选项，满足汽车电子、医疗器械等领域的可靠性测试要求。配合公司专业团队的应用经验，该树脂在低温烧结工艺中能保护热敏基材，同时保持优异的附着力与印刷适性。所有产品均附原厂合规认证，批次稳定，现货供应。 核心技术参数： - 固体含量：35%±2% - 粘度（25℃）：800-2000 mPa·s - 玻璃化转变温度：约65℃ - 分解温度：>250℃ - 耐双85测试（85℃/85%RH）：1000小时无显著变化 - 耐水性（沸水煮2h）：膜层无脱落、起泡 - 环保认证：RoHS、UL、MSDS 适用场景：适用于汽车电子传感器、RFID天线、厚膜电路、光伏电极等需要高稳定性、高耐候性的电子浆料体系。九瑞塑胶可根据客户需求定制低介电常数、高弯折等特性，助力客户提升产品竞争力。
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键盘银浆专用氯醋树脂

型号：九瑞氯醋004-K
九瑞塑胶推出的键盘银浆专用氯醋树脂，基于公司作为美国苏卡VAGH-004系列核心代理商的直供优势，精选高纯度原料，经配方优化而成。该树脂在成膜后形成均匀致密的膜层，粘结力稳定，可有效承载导电填料，适配薄膜开关、键盘银浆等电子浆料体系。其分子结构经过精准调控，与金属、PET、PI等基材结合牢固，固化后不易脱落起边，批次间参数一致性良好，配合公司严格的品控体系，每批次均提供原厂SGS、RoHS等合规认证，化学性质稳定，常温储存不分层。适用于丝网印刷工艺，流动性经过调试，兼顾成型效率与膜层质感，可满足客户对键盘银浆高性能、高可靠性的生产需求。 核心技术参数： - 固体含量：30%±2% - 粘度（25℃）：500-1500 mPa·s - 成膜温度：60-80℃ - 膜厚（干膜）：8-12 μm - 附着力（百格测试）：5B - 耐弯折性：R=1mm 180°弯折10次无裂纹 - 环保认证：RoHS、REACH 适用场景：广泛应用于键盘薄膜开关、触摸屏银浆、柔性电路、EMI屏蔽等电子浆料的制备，尤其适合要求高弯折、高附着力的消费电子领域。九瑞塑胶可提供从选材到工艺优化的全流程技术支持。
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高附着力电子浆料树脂

型号：5715-A
在陶瓷、玻璃、金属及ITO等光滑基材上实现牢固附着，是电子浆料树脂的核心挑战之一。九瑞塑胶依托路博润技术平台开发的5715-A型树脂，通过引入极性基团与特殊交联体系，显著提升固化膜与多种难粘基材的层间结合力。该树脂在常规5715配方基础上优化了羟基官能团密度，固化后与银粉、铜粉等导电填料的界面相容性良好，可有效降低接触电阻，同时抑制银迁移现象。其附着力经百格测试可达0级，在PCB厚膜电路、EMI屏蔽涂层、传感器电极等应用中表现稳定。5715-A的玻璃化转变温度较高（Tg约75℃），赋予涂膜良好的耐热性，可承受260℃回流焊冲击无气泡、无脱落，满足汽车电子与军用电子严苛的可靠性要求。此外，该树脂对溶剂（如环己酮、二乙二醇丁醚醋酸酯）的溶解性优异，配伍范围广，可配合九瑞塑胶提供的特种助剂（如分散剂、消泡剂）快速实现配方调配，简化生产调试流程。 技术参数： 固含量：45±2% 粘度（25℃，mPa·s）：1500-2500 拉伸强度：≥30 MPa 断裂伸长率：≥200% 百格附着力：0级（铝板上） Tg：70-80℃ 耐回流焊：260℃/10s，3次无异常 适用场景：厚膜电路、EMI屏蔽涂层、陶瓷基板电极、太阳能电池正银/背银、激光蚀刻导电浆料、汽车电子传感器。九瑞塑胶为此型号标配原厂SGS、RoHS及MSDS认证，批次间参数稳定性高，支持小批量试样与大批量现货速发。
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柔韧型导电银浆树脂

型号：5715-F
针对柔性电路与薄膜开关类应用对材料柔韧性与导电稳定性的双重要求，九瑞塑胶推出的5715-F型导电银浆树脂，在保留路博润Pearlstick 5715原有成膜性能优势的基础上，进一步优化分子链柔顺性，实现高弯折、高回弹特性。该树脂采用原厂直供的高纯度羟基聚氨酯原料，通过精密分子量分布控制，固化后膜层兼具优异的剥离强度与动态弯折疲劳寿命，可耐受10万次以上MIT弯折（根据实际测试数据），在导电浆料体系中能有效包裹银粉，形成连续致密的导电网络，同时保持低银含量下的良好导电性。其流变特性针对丝网印刷工艺进行了专项调试，触变指数适中，印刷线条清晰，不易渗油，适配自动印刷线的高速生产节拍。此外，5715-F还具备良好的耐双85（85℃/85%RH）湿热老化性能，在消费电子穿戴设备、智能标签、柔性传感器等场景中可维持稳定的电信号传输，是兼顾加工效率与终端可靠性的成熟解决方案。 技术参数： 固含量：40±2% 粘度（25℃，mPa·s）：800-1200 拉伸强度：≥25 MPa 断裂伸长率：≥450% 软化点：110-120℃ 耐双85测试：200h电阻变化平均粒径（D50）：0.8μm 适用场景：柔性电路板、薄膜开关、RFID天线、可穿戴设备电极、低温烧结型导电银浆、银包铜浆料体系。作为九瑞塑胶在电子浆料原料领域的主推型号，5715-F可配合公司其他助剂实现定制化配方调整，满足不同基材（PET、PI、TPU）的附着与弯折要求。
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东洋纺BX7000C高耐磨聚酯树脂

型号：东洋纺BX7000C树脂
东洋纺BX7000C高耐磨聚酯树脂是面向智能穿戴、汽车电子及高频通讯领域开发的特种树脂型号。九瑞塑胶通过引入改性单体与交联技术，使该树脂在保持东洋纺7000系列典型柔韧性的基础上，大幅提升固化后的表面硬度与耐刮擦性能，铅笔硬度可达2H级别。同时，其低介电常数（1MHz下≤3.2）与低介质损耗（≤0.015）特性，可满足5G天线及高频信号传输对材料介电稳定性的严苛要求。BX7000C树脂对银粉、银包铜粉及石墨烯等导电填料具有优异的分散性与包裹性，浆料制备过程中不易出现团聚，成品方阻均匀性偏差控制在±5%以内。该树脂还具备出色的耐溶剂性，可承受酒精、丙酮等常用清洁剂擦拭100次以上无变化，适合用于触摸屏银浆、EMI屏蔽涂层及柔性电路。九瑞塑胶依托原厂渠道与严格品控体系，提供原厂UL、MSDS、RoHS认证，并支持配方定制，满足低银含、高弯折等差异化需求。 核心参数：固含量：38±2%；粘度（25℃）：900-1300 mPa·s；铅笔硬度（ASTM D3363）：2H；介电常数（1MHz）：3.2±0.2；介质损耗因子（1MHz）：≤0.015；方阻均匀性偏差：≤±5%；耐溶剂擦拭（100次）：无异常。适用行业：智能穿戴设备、汽车中控触控、高频通讯基站、医疗传感器。该树脂适配丝网印刷与狭缝涂布工艺，可低温固化（130-150℃/30min），适合与PET、PI、FPC等柔性基材配合使用。九瑞塑胶技术团队可提供从选型到工艺优化的全流程支持，助力客户快速量产。
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东洋纺BX7000B聚酯树脂

型号：东洋纺BX7000B树脂
东洋纺BX7000B聚酯树脂是九瑞塑胶基于东洋纺7000系列原厂技术推出的升级型号，专为高要求导电银浆及电子浆料体系设计。该树脂通过优化分子链段结构，在保持优异成膜性与柔韧性的同时，显著提升对导电填料的包覆效率，助力形成连续稳定的导电网络。其独特的低离子杂质控制工艺，确保浆料在长期储存与高温高湿环境下性能波动低于行业常规水平。产品具备出色的附着力适应性，对玻璃、PET、PI、ITO及金属基材均能形成牢固的粘结层，经双85（85℃/85%RH）老化测试后附着力保留率超。BX7000B树脂还表现出良好的耐化学性，可耐受常见有机溶剂与弱酸碱环境，适合用于厚膜电路、薄膜开关、RFID天线及EMI屏蔽涂层等场景。九瑞塑胶依托原厂直供优势，每批次均附带SGS、RoHS、MSDS等合规认证，确保批次间一致性，并可根据客户工艺需求调整溶解速率与粘度范围。 核心参数：固含量：40±2%；粘度（25℃）：800-1200 mPa·s；酸值：≤5 mg KOH/g；玻璃化转变温度：65-75℃；拉伸强度：≥25 MPa；断裂伸长率：≥150%；附着力（百格法）：0级（PET基材）。适用行业：消费电子、汽车电子、医疗设备、物联网标签。该树脂特别适配丝网印刷与激光蚀刻工艺，可配合低温烧结（≤150℃）使用，保护热敏基材。九瑞塑胶提供免费样品测试与全流程技术咨询，协助客户快速完成配方验证。
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